中长期债基年内最高涨超4%，超6成净值表现创新高

财联社6月20日讯（编辑 冯轶）近几日港股(gǎnggǔ)行情出现回调势头，但半导体芯片(bàndǎotǐxīnpiàn)板块却持续反弹。

中长期来看，半导体板块自6月初便已开始重启(chóngqǐ)升势。近一个月(yígèyuè)来，多只芯片(xīnpiàn)股在恒指震荡行情中，逐渐跑赢大盘。其中，华虹半导体(01347.HK)短线更是走出5连阳，凸显强势。

天风证券(zhèngquàn)指出，华虹半导体1Q25总体(zǒngtǐ)产能利用率达到102.7%，产线处于满产状态(zhuàngtài)，二三季度进入传统旺季，预计市场需求日趋旺盛。

而更为值得关注的是(shì)，随着年中节点临近，半导体芯片行业整体表现出的高景气度，也令市场对中期业绩看点有所期待(qīdài)。

东莞(dōngguǎn)证券研究指出，受益AI驱动需求复苏(fùsū)和关键领域国产替代持续推进，半导体行业自2023年下半年以来进入景气复苏周期(zhōuqī)，并在2024年、2025年一季度维持复苏态势，带动2024年、2025Q1营收、归母净利润(jìnglìrùn)均实现同比正向增长。

另据海关总署披露的数据，前5个月国内集成电路出口额5264亿元，同比增长18.9%。综合(zōnghé)来看，半导体行业(hángyè)的复苏(fùsū)在二季度得到了延续。

此外，世界半导体贸易组织(WSTS)发布预测，2025年全球半导体市场(shìchǎng)规模达7009亿美元，同比增长11.2%。细分来看，主要(zhǔyào)增长将受到AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域(lǐngyù)持续需求的推动(tuīdòng)。

展望后市(hòushì)，东莞证券也称继续看好自主可控与(yǔ)人工智能两条主线。尤其是相关领域(lǐngyù)，设备、材料的国产替代机遇，及国产芯片的中长期替代进程。

中信证券研报还认为，随着AI推理和(hé)训练(xùnliàn)需求共振，以及ASIC芯片成熟，AI网络建设浪潮再次启动。从AI投资到AI收入、再到AI投资的良性循环(liángxìngxúnhuán)已经形成，光模块、铜缆等互联部件更新升级(shēngjí)趋势更加明朗，迎来高景气。